Влияние быстрого термического отжига на формирование омических контактов алюминий-кремний и алюминий-поликремний в интегральных микросхемах

Обложка

Цитировать

Полный текст

Открытый доступ Открытый доступ
Доступ закрыт Доступ предоставлен
Доступ закрыт Доступ платный или только для подписчиков

Аннотация

Представлены результаты исследования влияния термического отжига на формирование омических контактов алюминий-кремний и алюминий-поликремний на стадии изготовления современных интегральных микросхем. Установлено, что стандартный термический отжиг при температуре 450 оС в течение 20 мин в азоте приводит как к растворению кремния в алюминиевых контактах с последующим образованием рекристаллизованных островков кремния р-типа на границе раздела алюминий-кремний, так и к растворению поликремния, с последующим выделением его в виде остроугольных конгломератов. При использовании быстрого термического отжига (Tmax = 450 оС, 7 с, N2) образование таких конгломератов не обнаружено. Растворение поликремния (кремния) в алюминии при формировании омических контактов алюминий-поликремний (алюминий-кремний) приводит к изменению величины контактного сопротивления поликремниевых резисторов и вольт-амперных характеристик биполярных транзисторов.

Об авторах

Д. В. Жигулин

Открытое акционерное общество “ИНТЕГРАЛ” – управляющая компания холдинга “ИНТЕГРАЛ”

Email: zhygulin@mail.ru
Минск, Беларусь

В. А. Пилипенко

Открытое акционерное общество “ИНТЕГРАЛ” – управляющая компания холдинга “ИНТЕГРАЛ”

Email: zhygulin@mail.ru
Минск, Беларусь

Д. В. Шестовский

Открытое акционерное общество “ИНТЕГРАЛ” – управляющая компания холдинга “ИНТЕГРАЛ”

Автор, ответственный за переписку.
Email: zhygulin@mail.ru
Минск, Беларусь

Список литературы

  1. Semiconductor Devices: Physics and Technology / ed.: S. M. Sze, M.-K. Lee. – 3th ed. – Hoboken, N.J: Wiley, 2012. – 592 p.
  2. Базовые технологические процессы изготовления полупроводниковых приборов и интегральных микросхем на кремнии. Т. 3 / Под ред. Турцевича А. С. Минск: Изд-во “Интегралполиграф”, 785 с.
  3. Franssila S. Introduction to microfabrication. – John Wiley and Sons, 2010. – 518 p.
  4. Пилипенко В.А. Быстрые термообработки в технологии СБИС. Минск: Издательский центр БГУ, 2004. 531 с.
  5. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Жигулин Д.В. Влияние длительной и быстрой термообработок на формирование границы раздела алюминий – поликремний // Журнал Белорусского государственного университета. Физика. 2023. № 2. С. 51–57.
  6. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Жигулин Д.В, Шестовский Д.В., Анищик В.М., Понарядов В.В. Механизм взаимодействия алюминия с поликремнием при формированиее омического контакта методами длительной и быстрой термообработок // Журнал Белорусского государственного университета. Физика. 2024. № 1. С. 42–48.
  7. Пилипенко В.А., Ковальчук Н.С., Шестовский Д.В., Жигулин Д.В. Энергодисперсионный рентгеновский микроанализ – как метод исследования границы раздела алюминий-поликремний после воздействия длительного и быстрого термических отжигов // Приборы и методы измерений. 2024. Т. 15. № 2. С. 104–109. https://doi.org/10.21122/2220-9506-2024-15-2-104-109

Дополнительные файлы

Доп. файлы
Действие
1. JATS XML
Скачать

© Российская академия наук, 2025